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最新消息| ...華業務;芯旺微32位車用MCU進入核心ECU模塊;三星代工的“騰挪術” | 2023-02-07 |
| 文章来源：由「百度新聞」平台非商業用途取用"https://laoyaoba.com/n/838900" 1、半導體人才大戰背后：人才供需與薪酬趨勢到底如何？2、芯旺微亮相慕尼黑華南電子展：32位車用MCU進入核心ECU模塊3、【芯調查】三星代工的“騰挪術”4、【芯視野】3DFabric聯盟，臺積電“掐尖”3DIC的一場“陽謀”5、集微咨詢：智能手機內存技術進入LPDDR5x時代6、“集聚英才科創未來”廈門專精特新企業線上招聘會正式開幕！IC名企共鑄“廈門力量”，產業強音“呼喚”學子7、降低對亞洲依賴？蘋果計劃在美國本土采購芯片8、歐洲三大芯片制造商表態：遵守對華出口限制但無計劃停止在華業務1、半導體人才大戰背后：人才供需與薪酬趨勢到底如何？集微網消息2022年12月17日，由中國半導體投資聯盟、愛集微共同舉辦，以“磨礪以須，逐勢破局”為主題的2023中國半導體投資聯盟年會暨中國IC風云榜頒獎典禮將在北京舉辦。在此次峰會上，愛集微將隆重發布《中國集成電路行業區域人才供需指數與薪酬趨勢分析報告（2022）》。點擊進入活動專題對半導體產業而言，人才和技術是企業發展之本。國內半導體產業的火熱發展，也使得對人才的需求快速提升，甚至業界不斷傳出“人才爭奪”的現象。從我國集成電路產業區域圖來看，已經形成了四大聚集區，分別是以上海為核心的長三角地區、以北京為核心的環渤海地區、以深圳為核心的泛珠三角地區，以及以武漢、西安等為代表的中西部地區。長三角地區是國內主要的集成電路設計和制造基地，在國內集成電路產業中占有重要地位，隨著長三角地區協同進一步推進，集成電路產業發展也逐漸實現設計、制造、封測、裝備、材料等產業鏈全面發展。環渤海地區集成電路設計和制造較為發達，但環渤海地區在政策、基礎設施等方面存在差異，地區間協調發展相對緩慢。泛珠三角地區在集成電路設計方面處于領先地位，其中在深圳、珠海等城市中有較多設計代表企業，但泛珠三角區域內產業發展較不均衡較為明顯。中西部地區依托良好的高校優勢以及產業政策支持，逐漸形成集成電路的中西部地區特色集群。《中國集成電路行業區域人才供需指數與薪酬趨勢分析報告（2022）》不僅通過對當前中國集成電路四大聚集區的產業發展現狀、產業人才供需指數、產業人才供給現狀以及產業人才薪酬趨勢四大維度進行分析，同時還針對不同區域的人才培養現狀、目標高校和相關專業設置現狀，以及不同區域薪酬差異以及趨勢進行重點解讀，用更直觀的數據結果呈現當前四大區域人才發展特征，以幫助產業企業更好了解區域人才發展動態以及當前產業核心崗位薪酬趨勢變化。除上述報告外，為更好了解當前我國28所示范性微電子院校2022屆集成電路產業所需目標專業畢業生整體發展情況，愛集微還通過對目標生源數據進行整理分析，將同期發布《中國集成電路行業示范性微電子院校人才發展報告（2022）》，從目標專業院校設置分布現狀、目標專業學生就業現狀分布、目標專業區域、城市分布等不同維度呈現當前示范性微電子院校人才發展現狀。附：《中國集成電路行業區域人才供需指數與薪酬趨勢分析報告（2022）》內容摘取1、2020-2022年集成電路行業人才供需指數現波動分布集成電路作為我國信息技術發展變革的核心，近年來隨著國家政策的支持以及下游應用市場的不斷發展的“雙輪”驅動下，行業發展駛入“快車道”。2021年產值突破萬億元，行業年復合增長率達到17.09%，接近世界的3倍。因行業發展較快，新注冊企業數量不斷增多，但集成電路行業人才培養周期長、相關專業人才培養數量存在嚴重不足，使得行業人才缺口不斷擴大，人才供需不平衡在2021年表現尤為明顯。根據愛集微職場平臺數據（以下簡稱“集微招聘”）顯示，2021年社招端人才供需指數僅為96.38。2022年全球不穩定因素增加，產業發展內外部環境不確定因素越來越多，但國家對于產業的發展投入確實堅定不移，對于人才的培養也是作為重中之重，相比2021年，2022年整體人才市場表現略有回暖，這與行業發展前景、政策支持以及高企的薪酬關聯密切。*供需指數是指簡歷投遞人數與招聘崗位數的商數。通常來說，供需指數大于100，表示人才投遞積極，供給相對充足，供需指數小于100，意味著人才供給緊缺，人才競爭激烈。全篇報告有關內容釋義均同上。*本次數據來自愛集微招聘小程序后端數據整理分析所得。2、長三角地區在集成電路行業人才的吸引和保留能力上要高于全國水平，其他三地區均低于全國平均水平，環渤海地區排名最后根據集微招聘平臺數據顯示，2022年1-6月長三角地區集成電路行業社招端人才供需指數188.55，泛珠三角地區人才供需指數為168.71，環渤海地區人才供需指數為103.86，中西部地區人才供需指數為158.71，全國同期人才供需指數為170.83。3、模擬芯片以及數字芯片崗位是四區域均需求旺盛崗位，四區域崗位需求緊缺度TOP10差異不明顯我國集成電路設計產業起步較晚，但憑借著巨大的市場需求以及穩定的經濟發展環境和良好的產業政策支持，當前已經發展成為集成電路核心關鍵環節并成為全球集成電路設計行業市場增長的主要驅動力。產業的快速發展，在吸引眾多資本進入的同時，對于目標人才的需求也在不斷擴大，相關崗位人才緊缺度不斷提高。不同地區因產業布局分布差異使得崗位需求也出現較大不同，模擬芯片以及數字芯片是全區域均需求旺盛的崗位。2、芯旺微亮相慕尼黑華南電子展：32位車用MCU進入核心ECU模塊集微網報道（文杜莎）2022年11月15-17日，慕尼黑華南電子展在深圳國際會展中心（寶安新館）隆重舉辦，上海芯旺微電子技術有限公司（簡稱“芯旺微”）攜旗下多款車用MCU產品與解決方案亮相展會。同期，在由芯師爺主辦的第四屆硬核中國芯領袖峰會暨2022汽車芯片技術創新與應用論壇上，芯旺微FAE總監盧恒洋發表了題為《創新車規芯片技術助力汽車新四化》的演講，深度分享了公司在車用MCU領域的探索進擊和創新突破。特別值得一提的是，芯旺微憑借廣受業界好評的車用32位MCU產品KF32A146獲得2022硬核中國芯最佳MCU芯片獎項殊榮。十年蓄力，鑄就車用MCU國產化的堅實基礎汽車缺芯危機仍在2022年上演，部分領域車規級芯片產能緊缺，芯片價格上漲，供貨周期延長，使全球汽車制造商因“一芯難求”而遭受重擊。汽車芯片供應短缺既是全球共性問題，也折射出我國自主供給能力不足的深層次矛盾。我國作為全球第一大汽車生產國，汽車電動化、智能化走在世界前列，對芯片的需求更多更復雜，汽車芯片的自我供應和自主可控難度更高。由于國內芯片公司在汽車領域起步晚，技術積累時間不長，占市場主流的美日歐整車品牌擁有固定的供應鏈，國內芯片公司滲透進度較慢，車規級芯片國產化率僅為5%左右，供應高度依賴國外，與我國汽車產業全球28.02%的制造份額不相匹配。持續近三年的缺芯讓主機廠屢屢深陷困境，他們已深刻意識到國產芯片供應鏈安全的重要性。在這一千載難逢的“國產替代”機遇和時間窗口下，一批國產車規芯片廠商相繼入局并實現突破。成立于2012年的芯旺微正是這次“缺芯主力”車用MCU領域十分有實力的代表之一。2022年，正好是芯旺微成立十周年，得益于自主的KungFuCPU內核、自研的核心IP等，這十年其在車用MCU領域不斷蓄力，從實踐、探索，到快速融入并走向成熟，由此鑄就公司層面的優勢，以及國產化芯片自主可控的“護城河”，有助于實現核心技術和產業鏈關鍵環節自主化。回溯歷史，芯旺微深耕車用MCU始于2012年，KungFu車規級MCU當時廣泛應用于汽車后裝市場；2015年，摸索汽車電子可靠性測試標準AEC-Q100，組建環境實驗室，高低溫老化測試成為公司的產品驗證標準之一；2019年，芯旺微正式設立A系列產品線，作為汽車級芯片推向汽車市場，實現了汽車前裝產品的量產并發布32位汽車級MCU，入駐汽車領域中高端市場，完成了產品+應用市場的雙向升級。2020年疫情之下，汽車芯片面臨短缺危機，國產汽車半導體公司迎來難得的歷史機遇。彼時，芯旺微加速32位車規級MCU的市場推廣，8位和32位汽車MCU在前裝市場的機會之門逐漸打開。2021年，汽車缺芯潮急速加劇，國產化替代項目如雨后春筍，國產替代全面啟動，芯旺微推出32位車規MCU明星產品KF32A156，填補了國內該領域的多項空白。盧恒洋表示，進入2022年，汽車芯片國產化已成為行業共識，芯旺微全面融入行業生態，加速擴充產品體系，且一步步打造從符合AEC-Q100車規級認證，到滿足ISO26262標準的產品開發和流程體系版圖，推動產品安全性和可靠性達到最高標準，以打下車用MCU國產化的堅實基礎。KF32A156進入核心ECU模塊，國產替代卓有成效如上所言，KF32A156對于車用MCU的國產化進程十分有推動作用。具體而言，KF32A156是國內率先搭載2路CANFD模塊的汽車級32位MCU產品，擁有512KBFlash、64KBRAM，主頻高達120Mhz，同時支持3路獨立ADC模塊同時采樣，支持高精度EPWM模塊，可提供最大144PIN封裝。另外，KF32A156的工作范圍達到了Grade1（-40～+125℃）車規等級，可覆蓋包括車身控制、車燈控制、汽車電機控制、底盤類控制等。盧恒洋表示，自2021年發布以來，KF32A156產品廣受歡迎，更為重要的是，在一些核心控制領域，汽車供應鏈廠商也在逐步開放，愿意基于國產車用MCU廠商的產品做一些開發評估。據盧恒洋介紹，有一些汽車tier1將芯旺微的KF32A156產品用于做整車和底盤相關的ECU，這款產品的車身應用場景也在不斷擴展，除了網關控制，其他場景幾乎都有所涉足。為了覆蓋更多應用場景，芯旺微更多地把MCU設計得資源豐富，功能強大，因為具體的應用場景落地非常豐富，整車上有超過100多個ECU，同時不同品類、級別的車的應用場景對MCU的要求也不一樣。盧恒洋表示：“我們更多的是把選擇權交給市場，多方面的因素造就了KF32A156在更重要應用場景的落地，當然目前還處在一個摸索的階段。可以說，KF32A156在底盤控制類應用場景的落地，對我們國產替代也非常具有里程碑式的意義，國產化芯片進一步豐富汽車電子的應用，標志更重要的ECU的模塊開始步入國產化，整個汽車電子進入國產化。”瞄準32位MCU增量市場，賦能汽車“新四化”進程汽車電子電氣架構從分布式、集中式到中央服務器方向演進，對高性能、高安全、高可靠的32位車用MCU需求很大，這也屬于未來車用MCU領域重要的增量市場。因此，接下來幾年，成功卡位這一市場，也是國產車用MCU芯片廠商實現破局的關鍵。但長遠來看，產品體系的差距仍是國內芯片公司與國外車用芯片大廠最大的實力“鴻溝”。因此，芯旺微在產品層面的戰略是縱深發展，建設產品體系，瞄準汽車的增量應用并提供全套解決方案，給市場貢獻越來越多的產品，不僅要增加原有成熟的產品系列，同時面向復雜場景推出更高端的產品。對于目前應用成熟的領域，芯旺微在今年的世界新能源汽車大會上發布了新品KF32A136，專為汽車節點控制單元量身打造。另一方面，面向復雜應用場景，芯旺微也表示今年年底即將推出符合ASIL-B等級的車規級32位MCU——KF32A158168，可以適配于更加復雜的應用，包括熱管理控制系統、輔助駕駛控制系統、域控系統和車載網關控制系統中，為持續擴張的KungFu家族車規版圖賦能。未來，芯旺微仍將持續拓展產品陣容，開發多核MCU產品。芯旺微有KF32F、KF32D、KF32DA三代內核，KF32A覆蓋車身控制需求，KF32D內核覆蓋動力系統控制需求，KF32DA多核內核符合ASIL-D要求，符合動力、底盤到新一代域控制器需求。目前有近五十款車規型號量產，ASIL-B等級的產品年底即將量產，ASIL-D等級產品在研，這些產品有望成為智能汽車市場主流MCU，賦能汽車“新四化”發展進程。3、【芯調查】三星代工的“騰挪術”集微網報道（文李映）代工業新聞的密集程度從沒有像這番“亂花漸欲迷人眼”，無論是臺積電削減資本開支、三星加大外包產能、英特爾放言爭奪代工榜眼、代工業寒意顯現或尚未觸底等等，都在顯現出代工業正在面臨半導體周期性和不確定性加大的時代命題，代工巨頭也無不在戰略或戰術層面整合應對。特別是誓言2030年超越臺積電的三星，最近動作頻仍，不止宣稱將擴大部分非存儲芯片如CIS、DDIC等委外代工，并將擴大傳統和特色工藝產能，而且還豪言2027年晶圓代工客戶將增至2019年5倍。此外，更是在先進工藝層面要步步為營，計劃到2025年達到2nm，到2027年達到1.4nm。種種舉動在顯現出三星大張旗鼓的雄心緯度之外，一個貫穿其中的經線仍在印證代工業的制勝之道：產能、客戶、先進工藝。產能外包的騰挪之術三星在代工方面的動作除了投資擴建、加強先進工藝開發和先進封裝推進之外，產能外包也預示著其代工策略的轉變，涉及擴大部分非存儲芯片如CIS、DDIC等委外代工，擴大傳統和特色工藝產能。這顯然是深思熟慮之舉。Gartner分析認為，大多數CIS和DDIC產品大都在40nm及以上節點制造，競爭優勢并不突出。Gartner進而從市場、成本、產能釋放等進行了進一步分析。受消費電子需求走弱影響，智能手機CIS整體規模有所放緩，根據ICInsights的數據，到2022年，CIS市場將出現13年來的首次下滑，預計銷售額將下降7%至186億美元，全球單位出貨量預計將下降11%至61億個。隨著全球供應鏈面臨重組，無論是EDA還是設備等的采購、維護費用都面臨動態變化。從成本來看，如果自產Cost較高，則選擇成本控制到位的外包廠不失為一個選擇。Gartner持樂觀態度分析，“三星在發展過程中有多年的外包業務，這一戰略給了他們重新配置資源和工廠產能的機會，實現更多的產能釋放，轉向更高利率的產品，對財務結果將產生積極影響。而且，還可與這些代工廠共享資源也是一種可能，這對業務和技術交流是積極的。”以賽亞調研(IsaiahResearch)也認為，即便目前正逢景氣低迷，但三星在先進制程這塊的擴產也不會停止，以為將來的需求事先布局。因而，在成熟制程部分，為了在代工市場上更有能力激活既有產能，三星已有ISP、HV等產品外包聯電，預計將進一步擴大至世界先進、力積電等二線代工廠。“因而，在產能調配下，三星代工可以承接更多外部客戶的訂單，尤其成熟制程設備多已攤提完畢，因此產品組合調配上可以更有彈性。”以賽亞調研總結道。一位行業人士楚瑞（化名）指出，三星外包無論是因為外傳設備受延宕導致成熟擴產受阻，還是策略性調整，這一波三星的組織重組與改革勢必也是箭在弦上。要注意的是，三星半導體體系包括存儲、LSI和純代工三大業務，LSI業務采用IDM模式，而外包出去的CIS等處于LSI業務，與英飛凌、ST等IDM巨頭外包臺積電性質沒有太大區別，但不涉及純代工業務。而且三星純代工業務的重心是在5nm及以下的先進工藝節點持續加大投資，以在下一個技術點到來之際占據先機，相對來說成熟制程的權重相對較低。特色工藝并未押注汽車半導體在產能騰挪之際，三星意在擴大傳統和特色工藝的消息也在同步發酵。這其中，不得不說發展特色工藝已經為業界所達成的共識，在先進工藝越來越曲高和寡的同時，特色工藝正成為晶圓代工行業的新發動機。集微網此前報道稱，全球從事特色工藝的玩家眾多，大體可劃分為三類：一是從事模擬、MCU、功率半導體的IDM，二是以特色工藝為主的晶圓代工廠，三是主攻先進工藝也兼顧特色工藝的晶圓代工廠。三星作為“后發者”，卻野心不小。有消息稱，三星電子半導體代工事業部計劃到2024年將傳統和特色工藝的數量增加10個以上。到2027年，三星電子的傳統和特色工藝產能將達到2018年的2.3倍。盡管汽車半導體的火熱讓汽車特色工藝也火出圈，但半導體行業人士指出，盡管三星有特斯拉、ST等汽車客戶，但其不會在汽車半導體特色工藝上押注太多。因一方面針對汽車IGBT等大類產品，三星主要做歐美大客戶的外包業務；另一方面，汽車特色工藝需要通過相應的車規和IP認證，從IDM脫胎出來的三星Foundry業務自帶“省事”基因，在這方面是不愿投入大多資本和人力的。至于特斯拉、ST等相關代工業務，因他們自身技術實力強，可強強聯手助力三星通過相關認證，類似蘋果帶動整個供應鏈的提升。從三星的特色工藝來看，強項在于CIS、HV顯示驅動、嵌入式Flash、RF和收發器領域。上述行業人士分析，前兩種比較符合三星主技術航道，即產品有競爭優勢，工藝也相對完備，產能釋放也可實現高價值回報，在這一過程中亦可逐步迭代。但后兩項對三星來說，當前的生態還不夠完整，包括library等等，這方面還需從長計議。聯想到三星外包的舉動，Gartner認為，在消費電子疲軟的態勢下，眾多代工廠也在調整代工產品結構與產能，三星將上文提及的相關成熟工藝制程產品外包，可實現產能重組和再分配，優化產能利用率，讓更多產能向特色工藝方面釋放，借此可構建新的競爭力。三星此舉顯然還有更現實的考慮。受存儲芯片及電子消費市場需求低迷等影響，最近三星公布的2022年第三季度營收低于預期，也是其三年來首次盈利下滑。半導體部門收入為23萬億韓元，同比下降14%，同樣低于預期。在過去的一個季度里，DRAM和NAND芯片的平均價格下跌了約20%。雖然三星代工業務營收、營業利潤因先進制程良率升高而創下單季歷史新高，但由于全球經濟惡化，智能手機和顯示器行情低迷還波及內存市場，三星四個主要部門的業績全面衰退的風險也越來越大，要想實現穩定增長，需要在市場持續擴大的半導體代工領域確保收益。為大力推進其代工業務，三星可謂多路并進。三星的目標是2023年將通過強化先進制程技術領導地位、提升特色工藝訂單，進而逐步縮小與對手的差距。客戶擴大5倍的底氣如果說三星在先進工藝和特色工藝均要“左右開弓”的話，那么爭取盡可能多的客戶才能“左右逢源”。三星也豪言2027年晶圓代工客戶將增至2019年5倍等，這一目標可行嗎？從去年的表現來看，Gartner總體看好。Gartner分析，三星的三家美國大客戶的業務在2021年增加了一倍以上。高通的驍龍888888Plus從臺積電的N7P工藝轉移到三星的5LPE節點，5G調制解調器和高通的收發器均由三星的14nm工藝制造。英偉達的消費類安培GPU或GeForceRTX3000系列一直使用三星的8nm工藝，其產量在繼續增加。此外，特斯拉為應對2021年發生的大量汽車召回事件和正常生產使用，增加了三星14nm自動駕駛芯片的采購量。2021年第四季度，特斯拉用于自動駕駛的新一代芯片采用了三星的5nm制程。在吸引新客戶方面三星也值得稱道。有報道稱，意法半導體在2021年第四季度使用三星14nm工藝生產MCU，這些芯片將用于蘋果下一代iPhone機型。而直到2021年，意法半導體都在自己的晶圓廠生產MCU。還有報道稱微軟ASIC可能會外包于三星生產。2022年雖有高通和英偉達轉單的“變故”，但總體“基本盤”向好。三星代工部門副總裁Moon-sooKang在2022年第一季度的商務電話會議上證實，三星已經有未來五年的訂單。他指出，這些訂單是三星去年代工銷售額的8倍。還值得關注的動向是高通近日宣稱，未來3nm、4nmAP由臺積電代工，但進入GAA制程后有可能采取同步下單三星和臺積電等多家代工廠的多供應商策略，這意味著臺積電將不再“獨享”高通的先進工藝訂單，三星或憑借3nm率先采用GAA的優勢獲得更多“回頭客”。但這注定是一項長跑。以賽亞調研認為，三星如要達到客戶規模在2027年增至5倍的目標，一是需要持續擴產，二是要提高先進制程良率，這才能拓及更多潛在客戶，并且增加既有客戶的黏著度。在產能方面，三星預計到2027年代工產能將比2022年增加3.3倍。而良率對于三星來說，一直是要著力越過的“攔路虎”。楚瑞指出，三星4nm的客戶是Google，良率據業界分享從今年初35%持續往上走，但目前提升到多少仍未知，相較臺積電4nm的70%良率指標，且有大客戶蘋果、高通、AMD“站臺”，這一差距仍是存在的。而且目前三星的先進制程客戶群多為中小客戶，從產能角度如何競爭大客戶的青睞仍待努力。先進工藝能否如期而至作為目前全球唯二可以制造5nm以下的晶圓廠，三星代工的成就不容小覷。更值得稱道的是，3nm領先臺積電量產，成為全球首個量產3nm的代工廠。乘勝追擊，三星更進一步放言計劃到2025年達到2nm，到2027年達到1.4nm。對于這一進擊的目標，以賽亞調研認為，三星的計劃是有可能的，只是屆時量產的規模跟良率多寡都需要持續關注。要看到的是，在HPC、AI、5G6G、智能手機和汽車的驅動下，5nm7nm、3nm等前沿技術平臺已成為市場的“大蛋糕”。對于三星來說，3nm以及4nm的良率仍是一大掣肘。有行業人士指出，臺積電的2nm預計在新竹建4座廠，月產能估計達100K，英特爾愛爾蘭廠預估4nm及以下的月產能為20K，三星目前在平澤與德州的廠皆尚未透露任何與4nm以下的產能預估，究竟是仍在解決4nm良率的挑戰，還是尚未找到3nm的客戶訂單所以遲遲不公布，都還需要觀察。2025年是否能達到2nm，或許應該先看他們3nm的客戶是否已有確定，并開出產能，后續發展才有可能期待。對此Gartner也認為，在相關軟硬件資源就緒的情況下，三星要克服當前3nm平臺的類似挑戰，包括良率和客戶等等，未來1.4nm平臺如何保留新客戶和成熟客戶，以及與臺積電和英特爾的競爭走向均是變動的X因素。楚瑞也強調，三星的整體挑戰決不僅限于先進制程的良率問題，從組織、團隊、技術、市場多個面向的考驗重重，恐怕也不是短期可以步上軌道。此外，三星正循著臺積電的成功經驗值，預計打造自己的平臺解決方案，生態系的整合能力與構建還要克服諸多挑戰。“從臺積電一直堅持擁有全面的生態系統，是客戶確保產量和準時交貨的關鍵來看，先進制程的競賽目前沒有太大的變化跡象。”楚瑞判斷。還要看到的是，參與先進工藝的激烈競賽所產生的波動效應。韓國大信證券分析師WiMin-bok說，預計三星明年將把資本支出削減幅度保持在最低水平，其中存儲芯片業務將削減5%左右的投資，目的是繼續轉向更先進的制造工藝。由于使用新的生產工藝，轉型初期某些芯片的供應將會有所減少。2019年三星就定下來未來10年內超越臺積電的目標。為了實現這一目標，三星大力投資、招聘人才，除了先進制程持續加碼之外，半導體設備和材料、IC載板、先進封裝等一切與晶圓代工有關的領域，都成為了其瞄準的焦點。隨著全球制造業回流導致供應鏈的多樣化，未來幾年亦將引發重構。半導體行業專家分析，對于三星來說目前擁有天時、地利，但還尚缺人和。能否盡力抓住時間窗口，在四面進擊之后實現“十年夙愿”，還留待行動和時間來證明。4、【芯視野】3DFabric聯盟，臺積電“掐尖”3DIC的一場“陽謀”集微網消息，近日，臺積電開放創新平臺（OIP）正式宣布組建3DFabric聯盟，作為OIP的重要補充，旨在幫助客戶克服3DIC設計制造測試復雜性日益增加的挑戰，加速基于臺積電3DFabric技術的3DIC產品走向市場。首批3DFabric聯盟成員，包括了EDA、IP、設計服務、存儲、OSAT、基板、測試等七大領域19家頂級廠商，是半導體產業界第一個面向3DIC制造的生態聯盟，將為相關產品設計、內存模塊、基板技術、測試、制造和封裝提供全方位解決方案和服務。臺積電此舉，或許將成為行業內外熱議已久的3DIC大規模產業化里程碑，亦應引起大陸產業界的充分重視。技術挑戰成3DIC落地“攔路虎”3DIC，無疑是具有極大潛力的技術方向，正如臺積電方面在聲明中所描述的：“從汽車和數據中心到物聯網、智能手機和HPC相關應用的硅含量不斷增加，它們在所有行業中的重要性都將增加。這些現代工作負載將封裝技術帶到了創新的前沿，因為它們對產品的性能、功能和成本至關重要。因此，產品設計必須采用更全面的系統級優化方法。3D堆疊和先進封裝技術為芯片級和系統級創新的新時代打開了大門”。盡管在不同語境中，3DIC一詞有著變動不居的涵蓋范圍，不同的人存在不同的理解，包括2.5D硅中介層、FOWLP、WoW、CoW等繁多技術，不過大體而言，均指向以2.5D3D立體堆疊多個裸片芯粒（Chiplet），由于可以實現傳統SoC各片上模塊的“解耦”，有望為芯片功能、性能、成本、開發周期的綜合優化提供了全新權衡空間，特別是其中的芯粒（Chiplet）概念，因其適應大眾傳播的特性而廣為人知，并被寄托了“超越摩爾定律”的期待。不過與討論或資本市場炒作的熱度相比，3DIC具體產品迄今為止卻寥寥無幾，除了商業模式尚待摸索，技術層面的“硬約束”無疑是首要原因。國內領先的物理IP提供商銳成芯微，在集微網采訪時就指出，當前市場對高算力需求日益強勁，但摩爾定律收益趨緩、投入激增，使得業界將目光投向先進封裝，希望其成為打破“存儲墻，面積墻，功率墻，功能墻”的有效路徑。但3DIC是一個復雜的系統工程，涉及從設計、仿真到制造封裝等產業鏈多個環節的技術突破和緊密協作。需要結合創新架構設計，D2D接口IP技術，EDA設計和仿真，制造和封裝的材料、精密加工工藝的實現等各類技術。對于業界廠商來說，需要有個較長的探索和開發過程，目前基本僅在高性能運算處理領域的業界頭部廠商有量產產品。Cadence公司數字與簽核研發事業部高級資深產品總監劉淼先生，也從首批3DFabric聯盟成員的“第一人稱”視角，分析了當前Chiplet概念火爆、產品落地寥寥的瓶頸。第一，CMOS工藝還在不斷向更小尺寸發展，2納米遠遠不是盡頭。芯片如果還能通過采用更小的工藝從而提升性能，那么從工藝流程的復雜性和價格敏感性的平衡點來說，相當數量的廠商都還是愿意采用更小的工藝，哪怕付出更高的價格。第二，應用場景的匱乏，現有Chiplet產品大部分還是集中在和存儲芯片的異構，也就是解決了帶寬的問題，比如超算人工智能芯片（計算芯片和存儲芯片的集成），通信芯片（通訊芯片和存儲芯片的集成）。最近超火的GPGPU賽道，很多芯片也都采用了Chiplet架構，集成了HBM2E或者HBM3存儲芯片在同一個硅片上。隨著UCIe標準的推廣，也許今后會有越來越多的產品走Chiplet之路。第三，3DIC原有的設計方法學不完善。通常數字芯片的性能都在GHz以上，多個die的集成如果還想維持GHz以上速度，就不得不采用數字設計的方法學來設計，這也是最近常常被提到的“模擬數字化，封裝晶圓化“。所以系統級別的設計和分析不得不需要一個非常大容量的數字設計平臺和數字設計方法學。第四，3DIC的簽核也比2D會復雜很多。除了標準的電學和物理驗證，因為堆疊特性，3DIC比起2D更加關注散熱，信號完整性和連通性。同時為了項目時間上的可控性，很多簽收不得不在設計實現時就要考慮到，需要借助諸如Cadence推出的Integrity3D-IC工具，以實現在很早期階段完成系統級別的熱分析，從而合理安排上下芯片的布局。在劉淼看來，臺積電3Dfabric聯盟將整合Cadence和其他合作伙伴的資源，重點突破上面提到的第二、第三、第四個瓶頸，從而為客戶提供更多的選擇。隨著3DIC技術難點的化解，和先進工藝單位集成度的成本提升，Chiplet3DIC將成為越來越多客戶的選擇，終將大放異彩。3DIC生態建設，晶圓廠是最重要領頭羊FutureHorizons董事長，半導體產業著名分析師MalcolmPenn曾在十多年前提出一個有趣的觀點，認為英特爾在CPU和微軟在PCOS市場的絕對優勢地位是“沒有理由”的，一旦頭號廠商達到如此規模，其他競爭者再多的創新都無助于產業格局再平衡，Penn隨后自問自答道“臺積電現在是否已經過了這個臨界點？恐怕已經是了”。從金融危機前后的相對優勢，到今天在代工產業絕對優勢地位，成就臺積電的除了上述看不見摸不著的馬太效應，也離不開彼時臺積電推出的開放創新平臺（OIP）這一商業模式創新。通過創造性地整合EDA、DFM、IP以及服務商資源，臺積電OIP使大量新興IC設計公司能省略許多與產品創新本身無關的基礎性、流程性工作，大幅降低對接代工廠門檻，根據代工廠提供的參考設計流程快速將產品推向市場。可以說，臺積電OIP平臺，是在正確的時機、打中了產業生態中各方參與者的利益訴求“甜蜜點”，迅速使OIP生態進入良性循環，也造就了臺積電難以企及的客戶體驗與客戶粘性。那么，今天OIP平臺所擴展的3Dfabric聯盟，是否意味著3DIC產業在加速突破技術瓶頸的同時，也將被臺積電劃下一道既深且廣的業務“護城河”？銳成芯微表示，臺積電3DFabric技術以提高效能、電源效率、成本、外觀尺寸和上市時間為目標，所以像是云端運算、大數據分析、人工智能（AI）神經網絡訓練、人工智能推理的高階芯片，高階智能型手機或是自動駕駛汽車應用領域等，都有機會通過采用先進封裝滿足自身產品的性能提升。Cadence劉淼先生也展望稱，短期來看，達到光罩極限的超大芯片和需要很大帶寬的芯片將是3DFabric聯盟的客戶，包括超算，人工智能和通信芯片公司，還有眾多的圖像處理芯片公司；中期來看，使用視覺做自動駕駛的芯片公司也將是3DFabric聯盟的客戶，自動駕駛的數據分析與決策系統所需的高速度和低延遲，對邊緣運算處理器的頻率、吞吐率、帶寬有著苛刻的要求。大數據，高速度，3DIC責無旁貸。顯而易見，當下諸多最為熱門的芯片賽道，都有可能面臨著臺積電對優質客戶的“掐尖”，同樣正致力于推動3DIC發展的大陸產業界，不應對此視若無睹，而構建開放式的產業協作生態，也應成為埋頭攻關先進封裝技術之外的另一重要課題。Cadence劉淼先生強調，3DIC為了培育更好的生態，所有的廠商都應該抱著“開放，共贏”的態度，尤其是晶圓廠掌握了第一手的數據，是最重要的領頭羊；EDA廠商則需要貫通所有的流程，尤其是打通數字，模擬和板級的數據交互；IP廠商需要為3D-IC的場景落地提供更多更廣泛的IP；由于Chiplet對大尺寸基板的需求，封測和基板廠商也愈發重要。在采訪中，銳成芯微也指出，半導體領域過往的歷史經驗表明基于生態共享共建的開放創新合作方式，會是促進技術方案從紙面走向商業成熟的有效加速劑。我們比較樂觀的看到在先進封裝產業生態的各個環節，都有著大陸廠商的參與身影，相信通過大家齊心協力的努力，結合中國本土市場的強勁需求，通過培育適合本土產業健壯發展的技術、標準、投資、應用等各個環節，將可加速推動本土產業發展。結語3DFabric聯盟的成立，一方面意味著在全環節頂尖廠商的合力下，3DIC當下面臨的技術挑戰將被加速破解，技術成熟度將進一步逼近大規模產業化“臨界點”，另一方面，臺積電的組局，也可被視作基于對產業趨勢洞察的一場“陽謀”，以求在產業化“臨界點”率先構筑起業務護城河。相比“風乍起，吹皺一池春水”的UCIe聯盟，在公眾視野中“低調”許多的3DFabric聯盟，也同樣應引起大陸廠商重視，如何在3DIC“換道”的前景下不被再次甩開，乃至更進一步提升產業競爭力，臺積電構建生態聯盟的做法值得鏡鑒。5、集微咨詢：智能手機內存技術進入LPDDR5x時代集微網報道時間跳躍到兩年多前，2020年2月6日小米宣布其旗艦產品小米10全球首發LPDDR5DRAM芯片，標志著智能手機DRAM技術從LPDDR4x進入了LPDDR5時代。相比于速率為4266Mbps的LPDDR4x，小米當時適配的LPDDR5雖然只支持5500Mbps的速率，但仍然有20-30%的提升。隨后LPDDR5技術發展至6400Mbps,相對于LPDDR4x提升了50%。在這兩年時間中，LPDDR5在智能手機應用中位元出貨的滲透率從不足8%發展至如今的接近40%，成為絕大對數智能旗艦手機DRAM選型的必備技術。今年，聯發科推出的天璣9200已經支持LPDDR5x8533Mbps。在今日的高通驍龍技術峰會上，最新推出的新一代驍龍8移動平臺也宣布支持LPDDR5x8533Mbps，目前手機廠商都在全面開展LPDDR5x的驗證，有的廠商已經規劃在今年年末上市支持LPDDR5x滿血版8533Mbps的項目。集微咨詢認為，新一代旗艦級智能手機主芯片的發布，預示著智能手機產品將迎來LPDDR5向LPDDR5x的大規模迭代。遲來的LPDDR5x其實，本該在更早的時間就可以在智能手機產品中迎來LPDDR5x技術的迭代，早在2021年四季度，聯發科技發布的天璣9000智能手機平臺就表示可以支持7500Mbps的LPDDR5xDRAM，且鎂光也與聯發科針對天璣9000平臺在去年年底完成了LPDDR5x的聯合驗證工作。原本聯發科寄希望于天璣9000這顆芯片搶先于高通首發LPDDR5x技術，但出于一些因素，7500Mbps的LPDDR5x在手機產品的驗證工作一直開展不太順利，導致原本于今年年初發布的旗艦手機錯過了以天璣9000搭載7500MbpsLPDDR5x芯片的機會。此前高通發布的8Gen1plus旨在進一步提升8Gen1的性能，但針對DRAM的技術參數仍然只支持6400Mbps的LPDDR5。即便有手機廠商針對8Gen1plus發布支持LPDDR5x的手機，但平臺的限制無法發揮LPDDR5x最真實的性能與優勢。隨后也有基于天璣9000+的“真“LPDDR5x手機發布，但其速率僅能支持7500Mbps。如今，真正”滿血版“8533Mbps速率的LPDDR5x已經在旗艦芯片側得到了支持。DRAM技術的進步需要與NANDFlash技術的進步相互配合，才能兼顧發揮二者的優勢。在智能手機發展過程中，經歷了LPDDR4x與eMMC，LPDDR4x與UFS2.x，LPDDR5與UFS3.x技術的相互搭配。DRAM與NAND的關系就好比桌面與抽屜，在桌面上工作效率的提高不可能離開從抽屜中搬運辦公用品到桌面上這一過程。LPDDR5x將配合UFS4.x，同時搭載了FBO技術的UFS4.x可以在存儲可靠性上有非常明顯的提升。5G與元宇宙為消費電子和存儲技術尋找新的出口回顧LPDDR5發布時的背景。當時，美國、歐盟、韓國、日本、中國均計劃在2019年下半年展開5G網絡商用部署，2020年正式商用。而中國智能手機廠商也都陸續在2019年下半年發布支持5G網絡的智能手機。追溯到上游的情況，三星從2018年二季度開始著手開發LPDDR5DRAM芯片，到2019年下半年量產，時間也剛好與5G制式規范的研究、發布與商用化時間吻合。如今，依托5G時代帶來的連接低延遲體驗，上升至感官、時間與空間的交互低延遲體驗時代。元宇宙時代會給智能手機帶來更新的定義，對于智能手機廠商來說，以手機為運算中心的元宇宙生態正在逐步建立，這對DRAM與NAND的技術參數有了更新的要求。DRAM與NAND技術迭代也就順理成章。命名為LPDDR5x的內存芯片容量更大、速度更快、效率更高。目前全球手機市場的發展處于停滯期，換機周期已經從2016年的15個月上升至2020年的19-20個月，如今的換機周期還在拉長。5G概念帶給手機市場的成長驅動力正在逐步喪失，我們無法預判手機市場本體的下一次增長在何時。但不能忽視5G作為網絡基礎設施建設帶給整體消費電子產業的便利性。回想桌面PC時代，網絡速度的提升必將帶來交互層次上的體驗升級，網絡游戲、流媒體、協同辦公、在線會議這些內容都無法脫離網絡基礎設施建設，手機應用也是如此。但手機應用更強調便攜與低功耗，不太可能以手機本身進行交互和體驗的提升，或者說針對手機本身的交互和體驗提升已經到了瓶頸期（顯示屏、攝像頭的硬件參數堆疊基本趨于飽和），這時圍繞手機+外圍設備的生態鏈建設才顯得重要起來。這也是手機+元宇宙生態被業界看好的原因。LPDDR5x在智能手機中的滲透率集微咨詢預測LPDDR5x的滲透與LPDDR5剛發布時的趨勢類似，由于目前支持的平臺不多，2022年會有小部分的送樣和低配版本，滲透量比較微小。2023年會有可觀的滲透率增長，但大概率按位元容量的占比為8-10%，考慮到LPDDR5x支持的容量較高，按照整機出貨數量的占比將會更少，預計在4-5%左右。目前DRAM價格處于下行周期，手機市場非常不景氣，廠商零部件與整機庫存水位較高，預計LPDDR5x的溢價效應將在很短時間內消失，LPDDR5x的技術迭代無法左右手機市場DRAM價格未來進一步下跌的事實。DRAM產業在2023年的主要任務2023年對于DRAM產業將迎來兩個比較大的飛躍，一個是在手機市場中的LPDDR5向LPDDR5x的迭代，另一個是在服務器數據中心市場中DDR4向DDR5的迭代。針對手機市場，聯發科、高通相繼發布支持8533Mbps的LPDDR5x平臺產品之后，手機市場的旗艦機型勢必會進行LPDDR5x的技術迭代，這很可能導致LPDDR5技術進一步從旗艦機型向中高端、中端手機技術迭代。目前已經量產的LPDDR5x的海外供應商產品都在14-15nm附近，鎂光的研發速度會更快一些，目前已經具備1βnmLPDDR5x的量產能力。在服務器數據中心市場，支持DDR5產品的AMD的Genoa產品已經于本月發布，英特爾SapphireRapidsCPU推遲到明年發布。看來，無論是手機還是服務器與數據中心市場，DRAM在2023年都將迎來全面的技術迭代。6、“集聚英才科創未來”廈門專精特新企業線上招聘會正式開幕！IC名企共鑄“廈門力量”，產業強音“呼喚”學子集微網消息，伴隨著金風陣陣、濤聲嘩嘩，2022年人才就業進入了“關鍵期、沖刺期、決戰期”。11月15日，“集聚英才科創未來”大型人才招聘系列活動正式拉開帷幕！活動由廈門科技產業化集團有限公司（簡稱“廈門科技集團”）攜手愛集微聯合舉辦，共同探索產業人才培養新路徑。你的秋招進度條到哪一步了？想了解今年的就業趨勢、行業動態？“集聚英才科創未來”大型人才招聘系列活動正式啟幕！12家廈門企業聯動廈門大學、集美大學等6所高校共鑄“廈門力量”，我們出發啦！招聘活動將采取“線上雙選會”“直播帶崗”等方式開展，計劃覆蓋廈門大學、集美大學、廈門理工大學、華僑大學、福州大學、福州工程學院6所高校、15700+學子，涉及集成電路、微電子、計算機應用技術、電子信息工程、軟件工程、物理、化工、通信工程等近20個專業。其中，本科生占比66.7%，碩士生占比33.3%。功以才成，業由才廣。作為我國集成電路規劃布局的重點城市，廈門產業規模日益壯大，初步形成涵蓋集成電路設計、制造、封測、裝備與材料以及應用的產業鏈。2022年一季度實現產值97.4億元，增長26.5%。產業蓬勃發展的背后，解決“人才缺口”的緊迫性被提上日程。截至目前，已有廈門億芯源半導體、廈門熙重電子、廈門四信通信、廈門優迅高速芯片、廈門科技集團等12家企業帶崗“赴約”，積極拋出“橄欖枝”；同時，在保證疫情防控的背景下，有的放矢開展“2022百校千企直播帶崗公益活動”——廈門專精特新企業專場，促進畢業生與用人單位高效、充分對接。主辦方之一的廈門科技集團，成立于2012年9月，是廈門火炬集團直屬企業，現有全資及參控股企業11家，是國家中小企業公共服務示范平臺、國家首批專精特新“小巨人”企業對口服務平臺、工信部國家“芯火”雙創基地（平臺）建設單位，“這既是科技集團企業的人才招聘，也是科技集團品牌的進一步深化，從廈門輻射全國，廣納集成電路年輕血液，助力地方科技企業持續健康快速發展。”愛集微職場部門負責人表示，本次活動的舉辦，是各單位設身處地為畢業生著想，凝聚多方資源共同促就業的“真招實招”；12家廈門本土企業的踴躍參與，為有志青年提供了夢想舞臺，也在人才助力產業潮流中貢獻了“廈門力量”。時間鐫刻使命，奮斗開啟未來。11月15-30日期間，“線上雙選會”全面開啟；11月24日，“2022百校千企直播帶崗公益活動”也將正式打響！企業報名通道已開啟，歡迎更多企業、高校就業辦負責人來電咨詢！企業咨詢聯系人：劉先生17274692479高校咨詢聯系人：王老師13381605403學生線上投遞通道：7、降低對亞洲依賴？蘋果計劃在美國本土采購芯片集微網消息，據彭博社報道，蘋果公司正準備開始從美國亞利桑那州的一家在建工廠為其設備采購芯片，報告稱，該公司還可能擴大其歐洲工廠的芯片供應。據報導，蘋果CEO庫克在德國的內部會議上，向當地工程師和零售人員談話時提到：“我們已決定從亞利桑那的一座工廠采購，而這座共廠將于2024年啟用，因此我們大約還有兩年的時間，可能還不到兩年。”與會者包含蘋果服務事業主管庫伊（EddyCue）、零售和人資事業主管歐布萊恩（DeirdreOBrien）。”庫克提到的工廠，很可能是蘋果獨家芯片制造合作伙伴臺積電在亞利桑那州建造的工廠，該工廠計劃于2024年投入使用。而臺積電已打算在這座廠區旁邊再蓋一座晶圓廠，作為在美國擴大生產芯片的一環。事實上，去年，臺積電表示已在亞利桑那州開工建設，計劃斥資120億美元建設計算機芯片工廠，并計劃在2024年開始使用其5納米生產技術量產芯片。本月早些時候，臺積電還表示正在亞利桑那州建造一座可以作為其第二家芯片工廠的大樓。美國一直鼓勵外國科技公司在該國制造，并在通過CHIPS法案后積極支持當地的研發和制造。對此消息，據路透社報道，聯系蘋果時，蘋果拒絕置評。8、歐洲三大芯片制造商表態：遵守對華出口限制但無計劃停止在華業務集微網消息，據金融時報報道，由于美國加大半導體出口管制全球供應鏈變得復雜，歐洲芯片制造商正在尋求在中國的業務穩定。意法半導體、英飛凌和恩智浦半導體的首席執行官近日表示，雖然他們遵守美國對中國半導體行業的出口限制，但他們沒有計劃停止在中國的業務。美國商務部10月初推出新一輪出口管制措施，通過限制獲取美國技術來遏制中國構建先進計算技術和人工智能的能力。雖然歐洲設備供應商（例如ASML）及芯片廠商受到美國出口禁令的影響較小，因為它們出口至中國的大多是成熟制程芯片，但廠商仍擔心美中對峙帶來的不確定性，恐干擾在中國的運營。在近日舉辦的慕尼黑電子展的CEO圓桌會議期間，意法半導體首席執行官讓-馬克奇瑞（Jean-MarcChery）表示：“中國約占我們總收入的30%，這是我們不想放棄的市場，我們希望繼續支持。”恩智浦CEO庫爾特·西弗斯(KurtSievers)表示，新的出口管制目前沒有影響我們，但自新規定上個月生效以來，公司已建議美國員工停止與中國涉及半導體制造的客戶進行任何溝通。目前，先進芯片制造設備市場主要由美國的科磊、應用材料、科林，荷蘭的ASML，以及日本的東京威力科創掌控。此前日經亞洲評論表示，美國總統拜登似乎準備向日本和荷蘭施加更大的壓力，要求它們聯合起來阻止先進芯片技術流向中國。“我認為你會看到日本和荷蘭效仿我們。”美國商務部長吉娜·雷蒙多曾表示。雖然沒有提及具體細節，但這似乎是美國高級官員在談到出口限制合作時首次點名具體國家。 關鍵字標籤：電子加工技術 |
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