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最新消息| 如何制作解密PCB板? | 2024-06-04 |
| 文章来源：由「百度新聞」平台非商業用途取用"http://www.baidu.com/link?url=i5NuB8xJB3V72QLjePCXK72KiUuWLI02Yi55EZYz2DHaiwNI3TyNRA7QyDuU4ECBJ7C61q3gmviU5tf7mS_TeB5mKQe7FWvWqBnmHaSISSC" 汽車智能電氣化離不開高質量的軟件和不明的算法，但這一切都離不開智能硬件，PCB板是基礎。從原理圖到Layout，PCB最終呈現。PCB板是怎么做的？需要經過哪些流程？本文將詳細解密。nn1.PCB板制作工藝。nnPCB板生產的一般流程如下。根據每個制造商的要求，流程可能會增加或減少。nn2.開料nn將供應商提供的大材料制成符合流程生產和客戶成品生產要求的生產板尺寸，包括:板邊輔助工具孔測試Coupon測試孔等。nn切割板：根據工藝卡記錄按尺寸和方向切割。將一個大基板切割成相應的尺寸。nn內層DF。nn將開好的大料磨板，然后在銅面兩側各有一層干膜(DryFilm，簡稱DF)。用內層生產的菲林曝光沖洗后，客戶設計的線路圖形可以轉移到基板的銅面。這是PCB生產過程中最重要的圖形轉移過程之一。nn4.內腐蝕板。nn將通過線路圖形轉移到基板銅面的基板通過腐蝕機腐蝕未被DF覆蓋的銅，然后褪去覆蓋銅面的剩余DF。可獲得客戶設計要求的內線圖形。nn5.黑化棕化。nn黑化（）處理完成內部線路圖形的基板。處理的目的是使線路銅面產生黑化（或棕色）層。黑化（或棕色）層的作用是使銅面與樹脂在壓板時產生更好的結合力，防止爆板。nn6.壓板nn完成內線黑化（或棕色）處理基板，根據客戶要求成品板結構加相關P層壓板，然后放入壓力機熱壓，使半固化P樹脂融化，填充內線表面和線間隙（凹），直至最終固化成完整，滿足客戶板厚度要求的合成板。nn7.鉆孔nn將壓板后的合成基材切成生產板尺寸的板塊，磨邊，然后取出鉆管位置。可以上鉆機鉆孔。鉆孔是PCB形成網絡連接的基礎。nn8.鍍銅板。nn將鉆板完成后的生產板磨披鋒，用化學藥水去除鉆孔和板面上的膠漬，即可對孔內的沉銅和板面進行電鍍，為線路電鍍打下堅實的基礎。nn多層板內層制造工藝。nn9.外DF。nn將沉銅和板面電鍍后的生產板磨板，然后在外層兩側的銅面表面放一層干膜(DryFilm，簡稱DF)。用外層生產的菲林曝光沖洗后，客戶設計的外線圖形可以轉移到生產板表面的銅面上。這是PCB生產過程中最重要的圖形轉移過程之一。nn10.線路電鍍。nn將完成菲林外層生產圖形轉移的生產板放入電鍍缸進行線路電鍍。當電鍍(孔內表面線路)銅厚滿足客戶要求時，電鍍銅表面涂有阻蝕層(純錫)，然后進行腐蝕過程。nn11.蝕板nn先將完成電鍍的生產板褪去外層DF干膜，再將(褪去外層DF干膜后) 關鍵字標籤：https://www.hajime.com.tw/ |
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